川仪金属功能材料分公司受邀参加日本“Interop Tokyo2023”电子元器件展览会

近日，我公司受日本纳米光·媒体株式会社邀请，参加了在日本千叶县幕张展览馆举办“Interop Tokyo 2023”电子元器件展览会。该展览会是亚洲和日本国内电子领域最前沿、规模最大、最具世界先进水平的展览会，代表了最新的行业趋势。

公司的超薄电刷材料、Al/4J42等晶体管和集成电路用引线框架材料、AgCu15(28)/4J29晶振密封框用复合材料、Ag/Cu等新能源汽车及储能用熔断器材料、Al/Cu等电池极耳材料和IGBT大功率模块引线框架用复合材料等都一度成为现场观众和参展商关注的焦点。此次出国参展，是经过三年疫情的洗礼后，在消费类电子市场疲软乏力的大环境下，公司转变营销思路、拓展海外市场的一次积极尝试。通过主动出击推广宣传，拓展了公司产品在国际上的影响力和知名度，为进一步开拓国际市场奠定了良好的基础。