本公司为满足用户对陶瓷封接高可靠性的要求，成功开发出适合于陶瓷封装用KV环复合材料AgCu15/4J29，各项性能指标经型式试验均符合相应标准要求，经试用也满足用户使用要求，目前已替代进口材料。
    ·主要品种：AgCu15/4J29、AgCu28/4J29。

    ·AgCu15/4J29封装示意图

    ·产品特点：

1、 AgCu15/4J29可伐合金复银铜焊料是一种陶瓷封接用复合材料。
2、 具有组成金属4J29合金和AgCu合金焊料的各自特性，是理想的半导体晶体管的封装材料。
3、 对于像场效应晶体管来的制作来说，尤其可以解决焊料片对位困难等难点。
4、 用本材料制作的高可靠器件，可以广泛应用于电真空领域。