获批参加国家十三.五重点研发计划

     继实施完毕国家十二.五科技支撑计划课题后，近日我公司参与申报的十三.五国家重点研发计划“战略性先进电子材料”专项《高性能合金导电材料及其微细材加工关键技术》项目获得科技部批准立项。

该项目执行期从2016年7月至2020年6月，历时4年，由上海电缆研究所牵头，批准国拨经费2137万元。川仪承担实施项目中的课题三《镍铬电阻合金箔材开发及产业化》，课题负责人由我公司研究所所长杨贤军担任；同时，公司还参与实施了项目中的课题二《高性能金银键合丝及其微细材加工关键技术研究与产业化》，两个课题获批资金528万元。

川仪承担的《镍铬电阻合金箔材开发及产业化》课题主要针对厚度0.025mm以下箔材全新产品及技术的开发。主要研究内容包括合金成分设计及优化、高纯净冶金及微量元素精确控制技术、高精密箔材轧制技术、微观组织及电性能精确调控技术4个方面，其中高精密箔材轧制技术是课题研发的重点和难点，此研发方向正好与该分公司前期调研的《超薄复合带材》多辊轧机技术改造项目相契合。通过两个项目联动实施，不但可完成镍铬电阻合金箔材开发项目，还可大大提高公司整体生产超薄带材的能力。