第四届电接触材料技术交流会在重庆隆重召开

     2014年9月24～26日，由中国电器工业协会电工合金分会（桂林电器科学研究院）主办、我公司协办的第四届电接触材料技术交流会在重庆隆重召开。35家单位的主要技术负责人出席了会议，我公司总经理、总工程师及多名从事电工合金生产研发的专业技术管理人员也参加了会议。

电接触材料技术交流会是电工合金行业一年一度的技术交流盛会,主要目的在于加强研究院校与生产企业的沟通与合作，促进电工合金企业与下游企业间的技术交流。会议开始，我公司总经理朱勇作为东道主发表了热情洋溢的欢迎致辞，中国电器工业协会电工合金分会秘书长王冲也向各位嘉宾作了致辞，对大会的召开表示祝贺。技术交流环节，我公司技术顾问、重庆大学教授王勇发表了《AgSnO2/Cu复合铆钉触点在服役过程中的界面开裂》的研究报告，宏发科技股份有限公司、施耐德电气(中国)有限公司、美泰乐电工(苏州)有限公司、昆山嘉华电子有限公司等四家单位也分别就电接触材料的技术性能、模具技术等发表了专业的研究报告。

为更进一步增强了解和沟通，促进交流和合作，我公司还邀请了部分参会人员到生产现场进行了实地参观和考察，并与他们进行了更深入的技术探讨，不仅提升了川仪在电接触材料行业的地位，而且为将来扩大产品市场领域奠定了坚实基础。