リードフレーム用クラッド材料
弊社は顧客の需要を満足するため、一系列のトランジスターと集積回路のリードフレーム用材料を開発しました、良好な導電導熱性能、寸法精度が高い、耐熱性もよい、耐酸化、耐腐食性能を持つ、膨張係数は珪素片、ガラスとセラミックスの膨張係数に整合します。
製品の種類：
Al/4J42(4J29)、Al/C1020（C19400）、AgCu/4J29(4J42)、Cu/4J29(4J42)

製品の特徴：
1、Al/4J42(4J29)クラッド材は低融解点ガラス封着の集積回路のリードフレームに使われ、Al/ C1020（C19400）材料はIGBT大きい出力のベローに使われ、AlはSiAl線材と溶接し、4J42又4J29は低融解点のガラスと整合して封着します、C1020又C19400は導電の役割を果たし、集積回路小型化発展の要求に満足できます。
2、AgCu/4J29(4J42)クラッド材はセラミックス封着の集積回路と結晶体振動器のリードフレームに使われ、AgCuの溶接材を利用して、リードフレームの4J29(4J42)と金属化のセラミックスの封着を実現します、そして、AgCu溶接ピースの位置を制御する難点と溶接効率が低い等の問題を解決できます、自動化生産の要求に満足します。
3、Cu/4J29(4J42)クラッド材は半導体分立部品と冷圧溶接石英振動子のリードフレームに使われ、気密性は10-10以上に達し、製造工程を減らし、1/3のコバール合金を節約して、省エネになります。

ミニ電池用クラッド材料
用途：小型電子装置、カメラ、電子計算機、と関する電子製品のミニ電池の殻。
製品の種類：Cu/OCr18Ni9、Ni/OCr18Ni9
製品の特徴：
   この材料はステンレスの硬度、加工性と耐腐食性を持ち、同時に被複層の無酸素銅と純ニッケルも耐腐食性、導電性、強度、プレスの伸び性等の要求を満足します。

半导体支持电极用复合材料半導体支持電極用クラッド材料
用途：半導体素子の支持電極
製品の種類：Cu/（FeNi36合金）/Cu
製品の特徴：半導体素子の心臓部は主に珪素ピースと信号を取出すの銅電極から構成します、通常は温度の上昇で膨張係数の変化によりトラブルを防止するため、珪素ピースと銅電極の間に膨張係数は珪素ピースと近い、熱伝道性よいモリブデン或いはタングステンを膨張緩和材料として使われ、でも、モリブデンとタングステンは高くて、組合せも複雑です、ですから、両面銅複合したFeNi36合金でモリブデンとタングステンに代替し、同時にモリブデンとタングステンの欠点をも避けられます。